Kisling Paste 8702N to wysokiej jakości, jednoskładnikowa pasta termoprzewodząca przeznaczona do efektywnego odprowadzania ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorami lub innymi powierzchniami chłodzącymi. Produkt nie zawiera silikonu, rozpuszczalników ani metalicznych wypełniaczy, dzięki czemu jest bezpieczny dla wrażliwych komponentów elektronicznych oraz zapewnia wysoką izolację elektryczną.

Pasta pozostaje nieutwardzalna i nie wysycha, zachowując swoje właściwości przez długi czas eksploatacji. Dzięki bardzo dobrej przewodności cieplnej oraz odpowiedniej konsystencji łatwo rozprowadza się na powierzchniach, skutecznie wypełniając mikroszczeliny i poprawiając transfer ciepła. Jest doskonałym rozwiązaniem do montażu radiatorów, modułów LED, tranzystorów mocy, procesorów, zasilaczy oraz innych urządzeń wymagających efektywnego chłodzenia.

Ogólna charakterystyka:

• Jednoskładnikowa pasta termoprzewodząca
• Nie utwardza się i nie wysycha
• Wysoka przewodność cieplna: 2,0–2,3 W/m·K
• Lepkość: 130 000–175 000 mPa·s (23°C)
• Rezystancja objętościowa: 10¹⁶ Ω·cm
• Kolor: naturalny (kremowy)
• Wytrzymałość dielektryczna: 25 kV/mm
• Zakres temperatur pracy: od -60°C do +200°C
• Produkt CMR-Free (nie podlega klasyfikacji CMR zgodnie z kartą charakterystyki).

Dodatkowe informacje:

• Producent: Kisling AG
• Typ produktu: Jednoskładnikowa pasta termoprzewodząca (opakowanie 0,55 kg)
• Okres przydatności: 12 miesięcy od daty produkcji, przy przechowywaniu w oryginalnym, szczelnie zamkniętym opakowaniu, w suchym miejscu, w temperaturze 15–25°