TGF-DXS-SI-GF to elektrycznie izolująca, bardzo miękka podkładka termoprzewodząca typu Gap Filler, dodatkowe wzmocnienie włóknem szklanym zapewnia wysoką odporność mechaniczną. Idealne rozwiązanie w aplikacjach, gdzie konieczne jest wypełnienie dużych szczelin między komponentami elektronicznymi a radiatorem czy obudową. Dzięki   elastycznej i plastycznej strukturze, TGF-DXS-SI-GF doskonale dopasowuje  się do łączonych powierzchni przy stosunkowo słabym docisku. Specjalna struktura silikonowego elastomeru wypełnionego cząstkami ceramicznymi zapełnia dobre przewodnictwo cieplne. Stosując Gap Filler TGF-DXS-SI-GF możemy zminimalizować całkowitą rezystancję cieplną układu.

Właściwości:

Materiał – silikon wypełniony cząstkami ceramicznymi, wzmocniony włóknem szklanym
Kolor – różowy/ biały
Grubość – 2,0 mm
Twardość – Shore 00  5
UL94V0
ROHS – 2002/95/EC
Współczynnik przewodnictwa cieplnego – 1,3 W/mK
Zakres temp. pracy –  od  -40^oC do +180_^oC
Izolacja  elektryczna – 6 kV/mm
Rezystancja objętościowa – 6,2 x 10 15 Ohm –cm
Stała dielektryczna – 5,27 /1 MHz

Informacje dodatkowe:

Możliwość dostawy podkładek wyciętych na  odpowiedni kształt – naciętych lub wyciętych
Gap Filler TGF-DXS-SI-GF dostępne  grubości : 0,5 mm/ 1,0mm/ 1,5mm/3,0mm/4,0mm/5,0mm/….. 10,0 mm