TGF-JUS-SI to elektrycznie izolująca, bardzo miękka podkładka termoprzewodząca typu Gap Filler. Idealne rozwiązanie w aplikacjach, gdzie konieczne jest  wypełnienie dużych  szczelin między komponentami elektronicznymi a radiatorem czy obudową. Dzięki   elastycznej i plastycznej strukturze, TGF-JUS-SI doskonale dopasowuje  się do łączonych powierzchni przy stosunkowo słabym docisku. Specjalna struktura silikonowego elastomeru  wypełnionego cząstkami ceramicznymi zapełnia dobre przewodnictwo cieplne. Stosując Gap Filler TGF-JUS-SI możemy zminimalizować  całkowitą rezystancję  cieplną układu.  

Właściwości:
  Materiał – silikon wypełniony cząstkami ceramicznymi
  Kolor – szary
  Grubość – 1 mm
  Twardość – Shore 00  20
  UL94V0
  ROHS – 2002/95/EC
  Współczynnik przewodnictwa cieplnego – 2,0 W/mK
  Zakres temp. pracy –  od  -60oC do +180oC
  Izolacja  elektryczna – 10 kV/mm
  Rezystancja objętościowa – 1,0 x 10 11 Ohm –cm
  Stała dielektryczna – 5/ 1 kHz

Informacje dodatkowe:
  Dostępna wersja lepka z jednej strony: TGF-JUS1000-SI-A1
  Możliwość dostawy podkładek wyciętych na  odpowiedni kształt – naciętych lub wyciętych
  Gap Filler TGF-JUS-SI dostępne  grubości:0,5 mm/ 1,5mm/ 2,0mm/3,0 mm/3,5mm/4,0mm/4,5mm/5,0mm